Ania ti mairekomendar a proseso para iti panangikabil kadagiti granulo ti EPDM? Ania a mangsuporta a materiales ti kasapulan?

Mairekomendar nga Agayus ti Proseso .
1. Panagpaagas ti pundasion .
• Sukimaten ti pundasion: Siguraduen a ti kongkreto wenno aspalto a pundasion ket patad, solido, nadalus, awan ti bitak wenno ag-chip.
• Dalusan ti rabaw: Iwalis ti buli ken rugit. No kasapulan, usaren ti High-Danum ti Presure tapno bugguan.
• Panagpatas ti panagpatag: Agusar iti mortar ti semento wenno dagiti materiales a pagtarimaanan tapno mapno dagiti abut tapno masigurado ti patad a rabaw.
2. Panag-install ti Base Layer (Buffer Layer) .
• Dagiti materiales: Nangisit a PU glue + SBR particles (gagangay a kadakkel ti partikulo 1-3mm).
• Addang ti panagibangon:
1. Ilaok dagiti partikulo ti SBR iti espesial a kola iti naireseta a ratio (gagangay a ratio 1:7 wenno 1:8).
2. Iwaras a nasayaat ti mixture iti naikeddeng a kapuskol (kadawyan nga 8-10mm).
3. Agusar iti roller a mangpatad ken agkompakto, a mangipasigurado iti agpapada a rabaw.
4. Oras ti Panagpaimbag: Agarup 24 nga oras (ag-adjust segun iti temperatura ken dam-eg).
3. Panangipasdek iti ngato a layer (EPDM layer) .
• Dagiti materiales: Namaris nga EPDM particles + PU glue.
• Addang ti panagibangon:
1. Ilaok dagiti partikulo ti EPDM iti kola iti naireseta a ratio (gagangay a 1:6 wenno 1:7).
2. Iwaras a nasayaat iti buffer layer, nga addaan iti kapuskol a 3-4mm (agingga iti 5-8mm para kadagiti kindergarten).
3. Agusar iti trowel wenno scraper tapno ma-compact ken mapaannayas ti rabaw, a siguraduem a napuskol ken saan a nalukay dagiti partikulo.
4. Panawen ti Panagpaimbag: Agarup 24 nga oras.
4. Panagleppas ti rabaw .
• Dalusan dagiti sobra a materiales kadagiti pingir ken kasukat.
• Isprey surface protection agent no kasapulan tapno mapasayaat ti wear resistance ken waterproofing.
• Kalpasan ti naan-anay a pannakaagas, kitaen ti aniaman a particle detachment wenno hollow areas ken tarimaanen dagitoy.